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大场面!全国“芯”势力天团集结,全维度为IC人打Call

IC PARK CIC集成电路
2024-11-06



人才集市邀请函




@全国IC企业

人才集市高校巡访

已于6月1日正式启动!


如果你十分关注芯发展,

如果你的企业正缺少芯力量,

那么,

这场“芯”意满满的招聘会,

请千万不!要!错!过!






活动介绍


万众瞩目的IC圈年度盛事第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛暨“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛将于2021年8月17日至8月20日在IC PARK盛大举行。


中关村芯学院非常荣幸地受主办方委托,组织实施本次活动中的人才集市环节。


人才集市是以全体参赛选手为依托的赛中招聘会。本次人才集市由全国高校巡访、企业大咖线上直播预热、决赛期间线上培训与企业参观、决赛现场招聘会四部分构成。


一大波创“芯”人才与企业面对面碰撞“芯”思维、谈论“芯”观点的精彩场面,非常值得期待!


活动安排


高校巡访时间

6月1日至7月30日

企业大咖线上直播预热时间

6月15日至8月15日

决赛期间线上培训与企业参观时间

8月17日至8月19日

现场招聘会时间

8月20日

现场招聘会地点

中关村集成电路设计园(北京市海淀区丰豪东路9号)



企业征集


半程参与人才集市环节所需费用为18000元(限16家),权益包括:

01

派遣员工跟随芯学院共同前往剩余高校拜访(食宿自理);

02

校园内粘贴企业宣传/招聘海报;

03

派遣技术专家面向参赛选手及在校生作专题线上技术报告;

04

决赛期间安排参赛选手及带队老师前往企业参观、交流、座谈;

05

8月20日线下招聘会展位一个。



独家路透


参赛高校报名趋势揭秘

截止到6月15日早8点的各高校报名队伍统计,参赛高校63所,共报名队伍146支。

▲报名队伍数量趋势图



2020年参赛高校名单回顾

向上滑动阅览

安徽大学

北方工业大学

北京大学

北京工业大学

北京航空航天大学

北京交通大学

北京科技大学

北京理工大学

北京邮电大学

大连理工大学

电子科技大学

东南大学

福州大学

复旦大学

桂林电子科技大学

国防科技大学

哈尔滨工程大学

哈尔滨工业大学

杭州电子科技大学

合肥工业大学

湖北大学

湖北工业大学

华东交通大学

华东师范大学

华南理工大学

华侨大学

华中科技大学

华中师范大学

吉林大学

江苏大学

江苏科技大学

空军工程大学

辽宁工程技术大学

南方科技大学

南京大学

南京理工大学

南京师范大学

南京信息工程大学

内蒙古大学

宁波大学

青岛大学

清华大学

厦门大学

山东大学

山东师范大学

陕西科技大学

上海大学

上海电力大学

上海工程技术大学

上海航天技术研究院

上海交通大学

上海科技大学

上海理工大学

深圳大学

沈阳大学

沈阳工业大学

天津大学

天津科技大学

同济大学

温州大学

武汉大学

西安电子科技大学

西安工业大学

西安交通大学

西安科技大学

西安理工大学

西安微电子技术研究所

西安邮电大学

西北大学

西北工业大学

西北农林科技大学

西南交通大学

云南大学

长安大学

浙江大学

郑州大学

中北大学

中国电子科技集团公司电子科学研究院

中国航天科工集团公司第二研究院

中国科学院大学

中国石油大学(华东)

中南大学

中南民族大学

中原工学院

重庆大学

重庆邮电大学

……

▲院校排名不分先后


2021年参会企业名单揭秘(部分)



往届活动回顾


第一届人才集市现场  左右滑动查看更多


第二届人才集市现场  左右滑动查看更多


第三届人才集市现场  左右滑动查看更多




全国“芯”势力天团集结

全维度为IC人打Call

这场盛事,约吗?

名额有限,先到先得哟~


人才集市高校巡访火热进行中

一大波优秀“芯”青年即将登场

欢迎全国的IC企业踊跃参与!


☛联系人:李老师 

电话:16601110821

邮箱:liyzh@zgcicpark.com.cn


长按识别二维码报名参加ICDIA 2021

↓↓

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